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        SMT紅膠常見問題及解決辦法

        發布時間:2018-03-31 12:35:34  瀏覽次數:

        紅膠在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、紅膠粘接度不足、紅膠固化后強度不足、施紅膠不穩定、粘接不到位、紅膠拖尾、紅膠拉絲、紅膠空洞或紅膠凹陷、紅膠漏膠、紅膠膠嘴堵塞以及紅膠相關問題的解決方法總結如下:

        一 元件偏移

        造成元件偏移的原因有:

        1、紅膠膠粘劑涂覆量不足;

        2、貼片機有不正常的沖擊力;  

        3、紅膠膠粘劑濕強度低;  

        4、涂覆后長時間放置; 

        5、元器件形狀不規則, 

        6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。

        元件偏移的解決方法:

        1、調整紅膠膠粘劑涂覆量;

        2、降低貼片速度,

        3、大型元件最后貼裝;

        4、更換紅膠膠粘劑;

        5、涂覆后1H內完成貼片固化。

        二  元件掉件

        造成元件掉件的原因有:

        1、固化強度不足或存在氣泡;

        2、紅膠點膠施膠面積太??;

        3、施膠后放置過長時間才固化;

        4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠;

        5、大封裝元件上有脫模劑。

        元件掉件的解決方法:

        1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力;

        2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間;

        3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期,

        4、涂覆后1H內完成貼片固化。

        5、增加膠量或雙點施行膠,使紅膠膠液照射的面積增加;

        三  紅膠粘接度不足

        造成紅膠粘接度不足的原因有:

        1、施紅膠面積太??;

        2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈;

        紅膠粘接度不足的解決方法: 

        1、利用溶劑清洗脫模劑,

        2、更換粘接強度更高的膠粘劑;

        3、在同一點上重復點膠。 

        4、采用多點涂覆,提高間隙充填能力。

        四 紅膠固化后強度不足

        造成紅膠固化后強度不足的原因有:

        1、紅膠膠粘劑熱固化不充分;

        2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠;

        3、對元件浸潤性不好。

        紅膠固化后強度不足的解決方法: 

        1、調高固化爐的設定溫度;

        2、更換燈管,同時保持反光罩的清潔,無任何油污;

        3、調整紅膠膠粘劑涂覆量;咨詢供應商。

        五 施紅膠不穩定、粘接不到位

        施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有:

        1、冰箱中取出就立即使用,沒有充分解凍,解凍時間4小時;

        2、涂覆溫度不穩;

        3、涂覆壓力低,時間短;

        4、注射筒內混入氣泡; 

        5、供氣氣源壓力不穩;

        6、膠嘴堵塞;

        7、電路板定位不平 

        8、膠嘴磨損;

        9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配

        施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法: 

        1、充分解凍后再使用; 

        2、檢查溫度控制裝置; 

        3、適當調整凃覆壓力和時間; 

        4、分裝時采用離心脫泡裝置;

        5、檢查氣源壓力,過濾齊,密封圈;

        6、清洗膠嘴;

        7、咨詢電路板供應商;

        8、更換膠嘴; 

        9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴


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