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        底部填充膠
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        底部填充膠Underfill

        發布時間:2018-09-19 16:52:41  瀏覽次數:

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        一、產品說明
             
        芯豐 3800系列Underfill膠是一種單組分、低溫快速固化的改性環氧粘劑,主要應用于倒裝芯片,CSP和BGA;透過毛細流動作用,它能形成均勻一致無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力,提高組件在彎曲、振動、跌落或高低溫循環時的可靠性。

        二、產品特征

        1.單組份快速固化,適用范圍廣,操作工藝簡單;

        2.流動性快,均勻無縫填充;

        3.抗震、耐高低溫沖擊,易于返修;環保無鹵配方;

        4.我司自主研發的底填膠亦可適用于噴膠工藝,相對于點膠速度更快,能節約時間成本,成型后膠量更加均勻美觀。

        三、主要用途

        1.用于芯片的四角固定

        2.用于芯片的四邊圍堰

        3.用于芯片的底部填充

        四、產品分類及應用

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        五、Underfill底填膠的返修

        1.把CSP(BGA)從PCB板上移走,在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時(200-300℃),用鏟刀接觸CPS(BGA)和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟,移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度,焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時,用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

        2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
        3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。
        4.清潔:用棉簽侵合適的溶劑(丙酮或專用清洗劑)擦洗,徹底清潔表面殘留,再用干棉簽擦洗。

        六、使用注意事項:

        • 1.運輸需用保溫箱,且內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

        • 2.冷藏儲存的底填膠須回溫之后可使用,30ml針筒須1-2小時(實際要求的時間會隨著包裝的尺寸而定)。

        • 3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。

        • 4.不可以加熱解凍,因為可能會使膠水部分固化。

        • 5.為避免污染未用膠液,不能將任何膠液倒回原包裝內。




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